随着现代医疗行业的越来越完善，各项设施级别要求也越来越高，我们作为手术室净化的厂家更是感受颇深，每次的项目施工验收都是层层检查，每次的项目检验都是处处的报备，现在是完全凭着专业的人来做专业的事，不能抱着任何侥幸心理，这样越来越长远，说的有点多哈，言归正传今天我和大家分享一下手术室净化中的无尘净化都有什么方式：

*种形式的手术室净化设计可以满足集成电路制造洁净室大面积高等级的要求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量调节困难，系统升级改造困难，因此操作灵活性很低。

第二种形式在小规模低等级要求的洁净室设计中被广泛应用，对于大面积高等级的洁净室则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。

第三种形式的手术室净化FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的洁净设计方案。

FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成，由FFU提供循环空气的动力，将新风、循环风混合后通过超*过滤器送入工艺层和工艺辅助层，静压层相对于工艺层为负压。此外，还有生产辅助区为集成电路制造厂务设备区域，包括电力供应、气体和化学品供应、超纯水供应等。

集成电路制造对洁净室环境的控制有较为严格的要求。不同的工艺制程对洁净度的要求也各不相同，例如光刻要求在1级的微环境下，而化学机械研磨则只要求1000级的环境即可。

总而言之，专业的手术室净化厂家会对净化方式有着严格的把控，从而制作出合规合格的手术室净化工程，好的手术室净化设计不仅能节省能源、降低运行成本、降低人力投入，而且可以给生产提供安全可靠的保证。在3种洁净系统中，FFU循环系统运行成本*，洁净度安全性*，因此集成电路洁净厂房多采用FFU循环系统。而洁净度要求越高，温湿度控制精度越高则洁净室投资和运行成本越高，因此在大环境洁净度或温湿度要求相对较低的情况下，将一些关键的工艺设备布置在较高洁净度或温湿度控制区域内是集成电路制造洁净厂房的设计趋势。

以上就是我分析的手术室净化中的无尘净化的三种方式，肯定对大家有用，随着科技的进步，我相信在不久之后的将来肯定还会有更多更先进的手术室净化方式研发出来的，如果还行更多的向我们手术室净化的专业厂家了解问题那就点击手术室净化净化原理和各类常见问题吧，这里面有最权威最详细的手术室净化资讯，保证你学的多，收获满满的。